台积电预告3年花1000亿美元全球建厂取消折扣变相加价、芯片紧张或至明年

芯片供应持续紧张下,全球晶圆代工龙头台积电(美:TSM;台:2330)据报将变相加价。台湾芯片业界流传,台积电向客户发出以总裁魏哲家亲笔签名的信件,宣布取消「折价方案」1年至2022年底,变相将芯片造价加价。台积电同时向客户承诺,未来3年会动用1,000亿美元全球建厂、聘数千名工程师、购买土地与设备,改善台积电芯片的供应量。

早前台积电已传出赴美国、日本建厂投资,分散不同地区制造芯片。台积电目前产能集中在台湾本土,近期生产受制于台湾旱情影响。

台湾传媒引述来自芯片设计业界收到魏哲家署名的信件,考量未来新晶圆厂及产能大规模投资后,必须延后晶圆的折价计画,从今年12月31日起延后4个季度,即是直到2022年底。外界忧虑,台积电举动反映公司预期芯片供不应求情况或延续至明年底。

台积电在信件上提及,5G及高效能运算(HPC)需求带动,市场出现结构变化,而且全球经济改变,人们工作及生活型态都不同以往,推升半导体成为不可或缺的产品。

台积电表示,整体产能利用率拉升到100%,仍无法满足市场需求,未来3 年预计将投资1,000 亿美元提升产能,并进行先进制程研发与生产。

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